上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

元器件剪腳機(jī)
用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)（也叫“自動(dòng)插件機(jī)”）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測(cè)
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn)，在這個(gè)工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測(cè)設(shè)備。

Nargi-Toth說，現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計(jì)師會(huì)盡早與她的公司取得聯(lián)系?！拔覀兣cOEM的合作占到了整個(gè)合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因?yàn)槲覀円黄鹜瓿蒄DA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項(xiàng)目中，我們從一開始就參與到了設(shè)計(jì)師的工作中?！彼f道，“在撓性和剛撓性項(xiàng)目中，設(shè)計(jì)師想讓你盡早參與進(jìn)來，這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計(jì)，并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開始這就是一個(gè)機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)項(xiàng)目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價(jià)值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中?！叭ツ晡覀兪召?gòu)了一家設(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺(tái)上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的，所以我們?cè)谝婚_始就參與進(jìn)來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價(jià)比高，而且上市時(shí)間較短”，Turpin說道，“有時(shí)候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時(shí)間可能會(huì)減半，為我們客戶工作的設(shè)計(jì)師十分敬業(yè)，他知道自己的職責(zé)是什么，他們?cè)诎l(fā)布終封裝之前一定會(huì)查看輸入量。”
 “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對(duì)封裝新類型而言?？蛻艄镜脑O(shè)計(jì)師在使用新封裝的時(shí)候會(huì)打電話給我們，詢問在設(shè)計(jì)中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計(jì)。他們會(huì)以那個(gè)值為基礎(chǔ)，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個(gè)過程中。我只能說有25%~30%的時(shí)候我們可以得到想要的，我們?cè)囍屵@個(gè)計(jì)劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異。“商業(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見不到設(shè)計(jì)師，除非他們遇到了問題，而這時(shí)候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進(jìn)行修改，這會(huì)帶來一定困難，同時(shí)也會(huì)造成浪費(fèi)?！盢argi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項(xiàng)目中，我們經(jīng)?？吹絆EM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時(shí)完成項(xiàng)目，還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo)，所以他們打算繼續(xù)展開合作。

“大多數(shù)公司在評(píng)估新材料和新設(shè)備時(shí)都有這樣一個(gè)程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個(gè)設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門角度考慮。這個(gè)決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個(gè)工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對(duì)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購(gòu)買新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來12~24個(gè)月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點(diǎn)，就要開始制定項(xiàng)目計(jì)劃，評(píng)估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡(jiǎn)單的設(shè)備，都要花費(fèi)$250000。如果你想買一臺(tái)全新的自動(dòng)電鍍裝置，其價(jià)格高達(dá)500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運(yùn)行了幾個(gè)樣品就去購(gòu)買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項(xiàng)目計(jì)劃，并且要充分清楚要通過新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計(jì)劃，你就可以決定如何去評(píng)估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購(gòu)買合適的設(shè)備”。
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