上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛(ài)蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線(xiàn)機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件，回收，租賃，銷(xiāo)售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
QFN 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
QFN器件的焊盤(pán)尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議為：焊盤(pán)伸出于器件引腳的外端， 而
縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤(pán)。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計(jì)
在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過(guò)特 別的布局使其成為可見(jiàn)的；就是說(shuō)，淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的?？偠灾?nbsp;器件面的焊盤(pán)和在PCB上的焊盤(pán)正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國(guó)Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤(pán)形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無(wú)論焊盤(pán)是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

布局建議
PCB的整體布局 對(duì)于普通的AXI測(cè)試PCB布局，所有的焊盤(pán)都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤(pán)并沒(méi)有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤(pán)之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤(pán)內(nèi)，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí)，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí)，還必須再定 義出一塊沒(méi)有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs，會(huì) 推薦使
用一種淚滴型的不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤(pán)設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。

波峰焊
經(jīng)過(guò)波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤(pán)反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無(wú)反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有被阻焊膜蓋住而過(guò)波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月?tīng)畹暮更c(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來(lái)；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無(wú) 爬升，很難檢查。另外，焊盤(pán)邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤(pán)的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤(pán)的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件

中文名 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 外文名 Automated Optical Inspection 基    礎(chǔ) 光學(xué)原理 類(lèi)    別 新型光學(xué)測(cè)試技術(shù) 主要特點(diǎn) 高速檢測(cè)系統(tǒng)
錯(cuò)誤類(lèi)型
刷錫后貼片前：橋接-移位-無(wú)錫-錫不足
貼片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件
回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無(wú)錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯(cuò)件
PCB行業(yè)裸板檢測(cè)
主要特點(diǎn)
1）高速檢測(cè)系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)
2）快速便捷的編程系統(tǒng)
圖形界面下進(jìn)行
運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)
運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯
3）運(yùn)用豐富的多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)
4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)
5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)
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